日本MALCOM锡膏粘度测试仪TK-1S的使用方法

更新时间：2026-05-13

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日本MALCOM锡膏粘度测试仪TK-1S是SMT表面贴装技术产线和实验室中用于精确测量锡膏流变特性的核心设备，TK-1S锡膏粘度测试仪通过模拟锡膏在印刷过程中的受力状态，来评估其印刷适性、抗坍塌能力以及触变性能。

以下是日本MALCOM锡膏粘度测试仪TK-1S的使用方法。

1.前期准备与回温

将冷藏的锡膏提前取出，在室温下回温5-6小时（或按厂商说明书要求），使其恢复到25℃左右。开启粘度计电源，预热设备。

2.样品搅拌与装填

开盖后，使用搅拌刀将锡膏轻轻搅拌1-2分钟，确保内部成分均匀并消除部分气泡。将搅拌好的锡膏装入仪器的测试底座（样品杯）中，推回底座。

3.参数设定

温度设定：将测试温度标准设定为 25℃。

转速设定：一般设定为 10 rpm（转/分钟）。

4.开始测试

按下传感器下降开关，使感测头（Sensor）自动伸入锡膏中。启动搅拌程序（MIX），让锡膏在测试筒内继续搅拌约5-6分钟，以消除装填时产生的气泡并恒温。搅拌结束后，按下开始键（START），仪器会自动记录粘度数据。

5.数据记录与清洗

测试结束后（通常需等待读数稳定或达到设定的20分钟），记录粘度值（单位通常为Pa·s或kcp）。抬起传感器，使用乙醇或专用溶剂将传感器、样品杯及刮刀擦拭干净。