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更新时间:2026-05-13
浏览次数:21日本MALCOM马康SRS-1C回流炉模拟测定装置是一种用于在实验室或离线环境下,模拟真实回流焊炉加热条件,并对电子元器件、PCB基板在加热过程中的温度变化、物理变形及焊接质量进行精密测定与评估的专业设备。

以下是日本MALCOM马康SRS-1C回流炉模拟测定装置的特点。
1.精准模拟真实回流环境
通过热风对流、远红外线辐射等加热方式,能够高度还原实际生产线回流炉的温度曲线和加热条件。SRS-1C回流炉模拟测定装置还支持氮气环境,可将炉内氧气浓度控制在100ppm,以模拟无氧焊接过程。
2.加热变形与翘曲测定
SRS-1C回流炉模拟测定装置配备高精度的激光变位计,可以在加热过程中实时测定并解析元器件或PCB基板因受热产生的膨胀、翘曲和变形数据。
3.可视化影像观察
支持结合影像观察系统(如工业显微镜、CCD摄像机),操作者可以通过装置的观察窗,实时观察并录像保存焊锡的熔化过程、焊球的高度与角度、角焊缝形状等微观变化。
4.数据解析与报告输出
配备专用的分析软件,可以简单解析温度曲线数据,并将变形测定数据、影像画面整合,自动生成高规格的测试报告,便于工艺优化和品质管控。
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