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更新时间：2026-05-13 
浏览次数：21日本MALCOM沾锡天平SWB-2是一种专门用于定量评估电子元器件、PCB（印刷电路板）、焊料及助焊剂等焊接材料可焊性的精密仪器，SWB-2沾锡天平不同于普通的称重天平，其核心在于通过高精度的电子力传感器，模拟真实的焊接过程，并精确测量熔融焊料在润湿被测物表面时产生的微小力值变化。
SWB-2沾锡天平主要用于评估以下对象的可焊性。
电子元器件: 包括贴片器件（SMD）、插件器件、接插件等，甚至可测试0201、01005等微小尺寸的元件。
印制电路板 (PCB): 测试其焊盘或通孔的可焊性。
焊接材料: 评估不同配方的焊锡膏、助焊剂、焊锡丝的性能。
SWB-2沾锡天平根据不同的测试需求和标准，设备支持多种测试模式。
焊锡槽平衡法：这是常用的方法，将样品浸入焊锡槽中。
焊锡小球法：使用微小的焊锡球进行测试，适用于特定标准或微小样品。
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