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品牌分类
AND/艾安得
TRUSCO/中山
HIOKI/日本日置
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SIMCO/思美高
VESSEL威威/日本
hakko/日本白光
URYU/瓜生
SSD/日本
MALCOM/马康
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MITUTOYO/日本三丰
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HIOS好握速
NMB美蓓亚
Kurabo/日本
OSAWA/大泽
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SONOTEC/松泰克
DELVO达威
STEINEL/司登利
TOHNICHI/东日
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产品中心/ products
功能特点
均匀加热:通过搅拌促使焊膏在容器内均匀受热,避免局部过热或加热不充分,有助于保持焊膏物理性质的一致性。
恢复流动性:可使因长时间存放或低温环境而变干、变硬的焊膏恢复原始流动性和粘度,使其更适配印刷或点胶操作。同时,能重新分散储存过程中可能沉淀的助焊剂成分,保证焊接活性。
防止分层:焊膏中的金属粉末和助焊剂易出现分层,SRS-5a 的搅拌功能可有效防止这一现象,确保每次使用的焊膏都是均匀混合的。
提升应用性能:能让焊膏具备合适的粘稠度和流动性,提高印刷模板开口处焊膏的填充效率与沉积一致性,优化印刷效果。对于点胶工艺,搅拌后的焊膏更易控制点胶量,减少材料不均导致的问题。
减少气泡形成:搅拌过程可排出混入焊膏内的空气,减少应用过程中气泡问题的出现,提升焊接质量。
技术优势
混合方式*:采用伪行星混合方法,焊膏容器在快速旋转的臂端缓慢转动,产生的离心力使容器内的焊膏反复折叠,从而实现混合和软化。
自动化操作:自动化操作可确保焊膏温和软化,相比手工混合,能提供更均匀的一致性。并且可存储多达 10 种条件设置,数字定时器以 10 秒为间隔进行设置,方便用户根据不同焊膏和工艺需求进行灵活调整。
安全性能高:配备安全联锁装置,包括门开关和锁以及不平衡运动检测器,当出现异常振动时会停止系统,保障操作安全。
应用场景:主要应用于电子制造领域,可对各种类型的焊膏进行软化处理,适用于需要使用焊膏进行印刷或点胶工艺的环节,如电路板组装过程中焊膏的预处理,能为后续的焊接工序提供性能良好的焊膏,有助于提高焊接质量和生产效率。
CONTACT
TEL:400-885-4088
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