采用热风循环加热方式，配备多个热空气加热器，上下面均为热风循环，可使用氮气或空气，能够还原近似实际回流焊的内部环境，为测试和生产提供可靠的模拟条件

精确模拟回流焊环境：采用热风循环加热方式，配备多个热空气加热器，上下面均为热风循环，可使用氮气或空气，能够还原近似实际回流焊的内部环境，为测试和生产提供可靠的模拟条件。

基板和元件兼容性强：可搭载尺寸在 360mm×360mm 以下的基板，以及高度在保持面上下共 30mm 以下的元器件，能够满足多种不同尺寸基板和元件的测试需求。

高精度测量与监测：使用高速高精度传感器，能够测定在加热状态下基板和部品的翘曲、位移、共面变形等数据，符合 JEITA ED7306 部品翘曲测定标准，同时还配备了摄像观察装置，可实时观察和记录加热状态。

灵活的温度控制：可测定温度范围为常温～330℃，通过控制用专用软件 SRS-3 MS，能够精确设定和控制加热过程中的温度曲线，用户可以根据不同的焊接需求，任意设置各阶段的温度和时间，还能自由延长回流峰值时间。

安全与便捷设计：装置尺寸为 1344W×900D×1290H，重量约 400kg，设计紧凑合理。电源为 3 相 200V 50/60Hz 10kVA（MAX），外部气体要求 0.3～0.5MPa 100L/min（MAX），炉内氧浓度可控制在约 100ppm，具备完善的安全保护功能，同时操作方便，易于上手。

对象基板尺寸：大小为 360ｍｍ×360ｍｍ以下，高为保持面上下共 30ｍｍ以下。

装置尺寸：主体 1344W×900D×1290H，摄像观察装置 700W×452D×168H，加热器 516W×170D×335H，空气循环装置 431W×140D×500H。

加热方式：上下面为热风循环方式，热空气加热器（2ｋｗ×4、500ｗ×3）。

电源：3 相 200V 50/60Hz 10kVA（MAX）。

外部气体：0.3～0.5MPa 100L/min（MAX）。

炉内氧浓度：约 100ｐｐｍ。

测定温度：常温～330℃。

控制用专用软件：SRS-3 MS，对应 OS 为 Windows10。

装置重量：约 400kg。

生产工艺优化：在电子制造企业的大规模生产前，通过 SRS-3L 模拟不同的回流焊参数，找到产品的焊接工艺，提高生产效率和产品质量，降低不良品率。

新产品研发：研发人员在开发新的电子产品时，利用该模拟器对新型基板、元器件或焊料进行回流焊模拟测试，评估其在不同条件下的焊接效果，为产品设计提供参考依据。

质量检测与控制：用于对已生产的电路板进行回流焊质量检测，通过模拟实际回流焊过程，检测基板和元器件是否存在潜在的翘曲、位移等问题，及时发现和解决质量隐患。

教学与培训：在电子工程相关的教育和培训中，SRS-3L 可以作为教学设备，让学生直观地了解回流焊的原理和过程，掌握回流焊参数的设置和调整方法，提高学生的实践操作能力。