通过加热使焊锡膏熔化，形成可靠的电气连接，是现代 SMT 中的设备

工作原理：通过加热使焊锡膏熔化，形成可靠的电气连接，是现代 SMT 中的设备。

规格参数：电源为三相，200V，50/60Hz；采用远红外线与热风并用的加热系统，冷却系统为外部气体（氮气或空气），外部气体压力需 0.3~0.5MPa，最大流量 300L/min；可使用网络系统或载体系统的 PC 板托盘；温度精度在 80℃~330℃时为 ±2℃，速度准确度为 ±2％，测量温度范围是常温～400℃；氟气供应功能方面，流量控制阀为 200L/min，包括压力补偿流量控制阀。装置尺寸为宽 778mm× 高 1417mm× 深 863mm，对象基板尺寸为宽 250mm× 高 330mm，重量为 205kg。

设备特点：通过重新审视加热器配置，实现了低功耗。可轻松用于模拟回流焊接及小批量多品种生产。结构紧凑、功能强大，可用于原型设计、加热测试、评估和生产。整个过程无需移动印刷电路板，因此可同时进行轮廓测量和目视观察。

性能优势：RDT-250Ⅱ 回流焊炉装置继承了 RDT-250C 的经典性能，并在温度控制精度、能效优化、操作便捷性等方面实现突破，满足 SMT（表面贴装技术）、精密电路板、微型电子器件等领域的焊接需求。