TECHNO TOP-375 局部喷流拆焊台采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊，如：DIP（双列直插）IC、PBGA、连接器、接插件等。其数字温度设定和实时温度显示的功能，使操作更加便捷。

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