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TECHNO特古罗TOP-375喷流式锡炉技术资料

更新时间:2025-04-09      浏览次数:96

TECHNO特古罗品牌旗下的TOP-375局部喷流焊锡机是一种专门设计用于进行精密焊锡的设备,这种焊锡机通过精确控制电流、时间和压力来实现高质量的焊锡效果。TOP-375局部喷流焊锡机利用喷流技术,直接将熔化的锡液作用于焊点,这种方式特别适用于多引脚通孔元器件如DIP IC、PBGA等的拆焊工作,可以有效提高拆焊的准确性和效率。

TOP-375局部喷流焊锡机规格参数

工作电源AC110V(50/60HZ)
消费电力约920W
设定温度200-350℃(±1℃)
加热器920W的电热丝加热器
焊接电流0.2-20A
焊接时间0.01秒至9.99秒
焊锡槽材料SUS316不锈钢和钛材料
锡槽容量15kg
锡槽尺寸140(W)x215(D)x80(H)mm
基板尺寸600x600mm
外型尺寸280(W)x558(D)x180(H)mm
重量15kg(不含锡)

TTT

TT应用场景

电路板(PCB):在印刷电路板上进行精细的元件焊锡,如贴片电阻、电容、二极管等。

连接器:焊锡各种类型的连接器,确保电气连接的可靠性和稳定性。

控制模块:焊锡车辆控制系统中的各种电子模块

医疗器械:焊锡精密医疗器械中的细小部件,如手术器械、诊断设备等。

植入物:焊锡某些生物相容性材料制成的医疗植入物。

电子组件:焊锡医疗设备中的电子控制单元和传感器。

航空电子设备:焊锡飞机上的各种电子设备和传感器。

结构件:焊锡某些小型金属结构件,如支架、固定件等。

导航系统:焊锡导航系统中的电子元件。

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